中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)、加上日韓關(guān)系緊張，造成今年下半年電子業(yè)旺季，隨時(shí)都有供應(yīng)鏈“斷鏈”危機(jī)，PCB 廠因應(yīng)此不確定，不僅放緩擴(kuò)張腳步，并在財(cái)務(wù)上采取穩(wěn)健腳步因應(yīng)，近期同泰電子與定穎等，陸續(xù)都有動(dòng)作。
      PCB 業(yè)傳出，定穎將出售桃園廠區(qū)，而將在今年前完成交割，有助現(xiàn)金流入與財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)的改善，軟板廠同泰電子則將減資約 2 成彌補(bǔ)虧損，健全財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)；就財(cái)務(wù)報(bào)表來看，兩家公司負(fù)債比都超過 7 成，確有改善必要。
      同泰為欣興、臺(tái)表科重要轉(zhuǎn)投資軟板廠，近年朝向韓系手機(jī)廠開發(fā)，并大力開發(fā) Mini LED 背光源的巨量移轉(zhuǎn)載板，已有出貨實(shí)績，正等待市場(chǎng)商機(jī)發(fā)酵，此時(shí)提出財(cái)務(wù)改善，若獲大股東支持，營運(yùn)可望再現(xiàn)契機(jī)。
     就整體臺(tái) PCB 業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來看，投資仍是強(qiáng)者恒強(qiáng)，中小型 PCB 廠面臨市場(chǎng)籌資不易的窘?jīng)r；技術(shù)上，大型 PCB 廠不斷以 HDI (高密度連結(jié)板)、HDI Anylayer、軟硬結(jié)合板、類載板等創(chuàng)新技術(shù)，因應(yīng)客戶端對(duì) 3C 電子輕、薄、短、小的設(shè)計(jì)走向，并往新產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域如半導(dǎo)體 COF 發(fā)展，利用技術(shù)高門檻，阻絕包括

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陸資 PCB 廠在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；即使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有意跨越高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)門檻，仍必須面對(duì)技術(shù)升級(jí)龐大資金需求。