在2014年第3季起的各項3C電子產(chǎn)品開始備料及推出上市同時，進一步引爆對于高階的HDI制程印刷電路板高度需求，其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業(yè)績將獲挹注，各廠在2014年業(yè)績將呈現(xiàn)逐季向上攀高的走勢，也使市場對于增加提供HDI產(chǎn)能的華通及健鼎科技的注意，也使股價呈現(xiàn)抗跌。

健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出，其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元，為3年來單季營收新高，并較第1季的98.29億元成長5.17%；在雷軍聲勢浩大于北京發(fā)表小米4機款同時，外資法人估計健鼎2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。而健鼎科技在2014年上半年的每股稅后盈余已達2.09元。

健鼎科技的中國湖北仙桃廠在到第2季的產(chǎn)能利用率已達90%，主要用以生產(chǎn)包括光電板、存儲器模塊板、硬盤板等非HDI制程的PCB板，而再擴充40萬呎月產(chǎn)能的投資案將在第3季完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產(chǎn)能開出，主要可以將原在無錫廠生產(chǎn)非HDI板訂單移轉(zhuǎn)到此地生產(chǎn)，而讓健鼎科技無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產(chǎn)。

而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元，而預估華通在8月及9月業(yè)績將在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業(yè)績將出現(xiàn)高度的向上推升效應，其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。

華通2014年7月營收以27.81億元改寫2014年單月營收新高紀錄，并較2013年同月26.63億元成長4.42%，累計2014年華通1-7月營收達176.5億元，也較2013年同期162.31億元成長8.74%。

華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅后盈余6.18億元，優(yōu)于去年同期的表現(xiàn)，每股稅后盈余0.52元。

華通在臺商的PCB廠中，其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將開出，在第4季起全面量產(chǎn)將可明顯挹注營收，對于囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產(chǎn)能上有大大的助益。

欣興電子也對下半年的HDI制程及IC載板的營運表示樂觀；但相對于傳統(tǒng)多層板的銷售則相對保守看待。而欣興電子上半年業(yè)績，2014年第2季營收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅后盈余2.53億元，優(yōu)于第1季的8700萬元，累計2014年1-6月稅后盈余為3.4億元，每股稅后盈余為0.22元。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城

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