華通擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動，明年資本支出20億元起跳，積極追趕HDI龍頭的欣興電子。
    上市PCB大廠華通(2313-TW)客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產(chǎn)能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動，預(yù)估明年資本支出20億元起跳。
    華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設(shè)廠完經(jīng)完成，10月則將會有營收開始貢獻(xiàn)，這一部分在2014年讓華通投資了高達(dá)15億元資金，而在市場對于HDI板的需求驅(qū)動之下，華通在2015年主要仍在于投資擴(kuò)充中高階的HDI制程為主，加上對于重慶涪陵廠的再擴(kuò)充，預(yù)估2015年的資本支出將由20億元起跳。
    華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設(shè)立有HDI生產(chǎn)線，而在明年的擴(kuò)充重點，華通也在市場對于中高階HDI需求將明顯攀升的預(yù)估之下，對于廣東惠州廠將大力投資由現(xiàn)有的一般HDI板提升到進(jìn)一步生產(chǎn)Anylayer HDI的制程。
    目前臺商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等，其中華通等HDI總產(chǎn)能又為僅次于欣興電子的上市PCB廠。
    而就近期的華通營運來看，美商蘋果iPhone 6新產(chǎn)品被視為啟動蘋果營運「超級循環(huán)」的劃時代產(chǎn)品，而事實也證明其在歐美市場9月19日的正式推出上市后，已引爆「果粉」們搶購的狂潮，而屬美商蘋果公司PCB供應(yīng)鏈的華通，在2014年8月營收以29.68億元改寫今年新高，而據(jù)分析，華通9月的營收將刷新去年11月所創(chuàng)下的30.2億元歷史新高紀(jì)錄。
    華通2014年8月營收以29.68億元改寫今年單月新高紀(jì)錄，并較2013年同月29.16億元成長1.78%，而依照華通在9月的出貨熱烈狀況，其營收盛況并將進(jìn)一步擴(kuò)大到第4季。而這僅僅是華通在HDI Any Layer產(chǎn)品因蘋果iPhone 6大量組裝需求而提前引爆的營收熱況，并不包括目前市場熱烈討論的蘋果iPad Air新產(chǎn)品的PCB需求。
    同時，今年9月提前引爆華通營收熱況的的另一重要原因，除因蘋果iPhone 6的組裝需求增加引發(fā)出貨量大增之外，9月的新臺幣兌美元匯率走貶因素，也為一挹注華通9月營收走高的重要因素。
    華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅后盈余6.18億元，優(yōu)于去年同期的表現(xiàn)，每股稅后盈余0.52元。
    同時，第4季市場旺季的10月起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將逐步開出，并以在第4季會有大量新產(chǎn)能的挹注，對于囊括蘋果全產(chǎn)品PCB及中國大陸品牌小米手機(jī)PCB訂單的華通而言，無異是在產(chǎn)能上如虎添翼，在業(yè)績上將有登峰的表現(xiàn)，并超越去年第4季的87.75億元。

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